Il-fojl tar-ram elettrolitiku huwa materjal ewlieni fl-industriji l-ġodda tal-enerġija u tal-informazzjoni elettronika, primarjament użat fil-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati (PCBs) u l-batteriji tal-litju-jone, u l-applikazzjonijiet tiegħu qed jespandu kontinwament f'applikazzjonijiet-għoli bħal applikazzjonijiet ta'-frekwenza għolja u -veloċità għolja, ippakkjar ta 'ċippa, u batteriji solidi-.
Il-fojl tar-ram elettrolitiku huwa materjal ewlieni fil-manifattura ta' laminati miksijin tar-ram-(CCLs), bords taċ-ċirkwiti stampati (PCBs), u batteriji tal-jone tal-litju-. Il-PCBs jintużaw ħafna fil-komunikazzjonijiet, kompjuters, elettronika għall-konsumatur, elettronika tal-karozzi, aerospazjali, u ħafna oqsma oħra.
Bħala l-kollettur tal-kurrent ta ' l-elettrodu negattiv fil-batteriji tal-litju-jone, id-domanda għall-fojl tar-ram tal-batterija tal-litju-jone żdiedet bit-tkabbir mgħaġġel tal-vetturi l-ġodda tal-enerġija u s-swieq tal-ħażna tal-enerġija. Dan il-materjal ġie applikat għal ħafna-prodotti tal-elettronika għall-konsumatur high-end, bħal telefowns bl-iskrin li jintwew.
F'applikazzjonijiet ta'-high-end, fojl tar-ram ta'-frekwenza għolja u-veloċità għolja (bħas-serje HVLP) tintuża f'servers AI u tagħmir ta' komunikazzjoni 5G; fojl tar-ram trasportatur huwa użat fis-sottostrati tal-ippakkjar taċ-ċippa, gradwalment tinkiseb sostituzzjoni tal-importazzjoni; u għal batteriji ta' stat solidu-, ġew żviluppati fuljetti tar-ram elettrolitiċi speċjali b'morfoloġiji porużi jew tridimensjonali bħal fojl tal-istilla, fojl atomizzat, u fojl tal-qalba. Bħala prodott ta'-valur-għoli, il-fojl elettroniku tar-ram AI għandu prospetti wesgħin ta' applikazzjoni fil-qasam tal-infrastruttura tal-kompjuters.
F'termini ta 'struttura ta' applikazzjoni, applikazzjonijiet ta 'bord ta' ċirkwit stampat (PCB) jammontaw għal madwar 80% tal-konsum totali ta 'fojl tar-ram elettrolitiku, filwaqt li l-applikazzjonijiet tal-batteriji tal-litju-jone jammontaw għal madwar 20%, u dan il-proporzjon ikompli jiżdied.
