Waħda-Folja tar-Ramm RA Ttrattata minn Naħa

Materjal Bażi:High-purity oxygen-free copper (OFE / C10100 / C10200), purity >= 99.99%.
Struttura tal-kristall:Orjentazzjoni tal-qamħ ekwiassi rikristallizzat ottimizzat permezz ta' rolling kiesaħ f'diversi stadji u ttemprar qawwi kontinwu.
Saff ta' Trattament:Trattament elettrolitiku nodularized proprjetarju b'saff ta' barriera kontra l-{0}}korrużjoni fakultattiv applikat esklussivament fuq in-naħa matta.
Verifika tal-purità:Gagazza żero u inklużjonijiet żero ta' ossidu kkonfermati permezz ta' skanjar ultrasoniku u analiżi elementali ICP-OES.

Dynamic Flex Endurance:Jiflaħ > 150,000 ċiklu fit-testijiet tat-tiwi tal-MIT (raġġ ta '1 mm, tagħbija ta' 500 g).

Qawwa tal-qoxra (180 grad):Tikseb 0.8 sa 1.4 kN/m fuq substrati Polyimide (PI) u PET.

Tolleranza tal-ħxuna:Ikkontrollat ​​f'+/- 3% fil-wisa' sħiħ tal-coil biex jipprevjeni drift tal-impedenza lokalizzat.

Reżistenza Termali:Jiflaħ temperaturi ta 'laminazzjoni sa 180 grad C mingħajr degradazzjoni ta' ossidazzjoni.

Preċiżjoni Cold Rolling:Imtieħen tal-irrumblar b'ħafna-għoli jżommu l-preċiżjoni tal-gauge tal-livell tal-mikron-taħt il-kontroll tat-tensjoni ta' ċirku-magħluq.

Ttemprar Bright:Fran ta' l-atmosfera protettivi kontinwi-jeliminaw l-istress intern u jistabbilizzaw ir-rati ta' elongazzjoni.

Trattament Inline:Id-depożizzjoni elettrolitika awtomatizzata tapplika mikro-noduli uniformi biex tistabbilixxi s-saħħa tal-qoxra fil-mira.

Protokoll ta' Spezzjoni:100% spezzjoni ottika awtomatizzata (AOI) scans għal pinholes, xquq tat-tarf, u grif tal-wiċċ. It-testijiet tal-laboratorju tat-tensjoni, it-titwil u s-saħħa tal-qoxra huma esegwiti għal kull lott tal-coil prinċipali qabel it-tqattigħ finali.

Ċirkwiti Stampati Flessibbli (FPCs):Żoni taċ-ċappetti ta' smartphones li jintwew, ċappetti tal-wiri tan-notebooks, u kejbils tal-moduli tal-kameras ta'-densità għolja.

Manifattura FCCL:Laminat direttament b'films PI jew PET għal laminati miksija b'ramm flessibbli b'-naħa waħda jew doppja-.

Materjali tal-ilqugħ:Tejps konduttivi u gaskits ta' lqugħ ta' l-EMI għal ħardwer tat-telekomunikazzjoni ta'-frekwenza għolja.

Kolletturi tal-Kurrenti tal-Batterija:Tabs flessibbli speċjalizzati għal ċelluli tal-borża tal-litju-jone soġġetti għal stress vibrazzjonali kontinwu.

Tolleranzi tat-tqattigħ:Wisa 'taqsam sa 10 mm bl-għoli tal-burr tat-tarf<= 3 um.

Irfinar tat-Trattament tal-wiċċ:Profili Rz aġġustati mqabbla ma 'kimiċi adeżivi speċifiċi tal-klijent (Epoxy, Acrylic, Polyimide Modifikat).

Konfigurazzjoni tal-qalba:Qlub tal-plastik jew tal-karti b'dijametri ta 'ġewwa ta' 3 pulzieri (76 mm) jew 6 pulzieri (152 mm).

Programm tal-Kampjun:Rollijiet ta 'prova standard (50m-100m) disponibbli għall-produzzjoni pilota u l-ottimizzazzjoni tat-tieqa tal-laminazzjoni.

Struttura tal-ippakkjar:Disinn tal-kannestru tal-injam sospiż. Kull coil huwa passivat, vakwu-issiġillat f'borża tal-fojl tal-aluminju anti-statiku, u ppakkjat b'dessikant attiv.

Traċċabilità:Numri ta' identifikazzjoni tar-rombli inċiżi bil-lejżer-fuq il-qalba ta' ġewwa li jindikaw in-numru tat-tidwib, l-ID tal-coil prinċipali, id-data tal-produzzjoni u l-profil tal-ħxuna.

Ħin taċ-Ċomb:2-3 ġimgħat għal speċifikazzjonijiet standard tal-istokk; 4-6 ġimgħat għal wisgħat ta 'qasma tad-dwana jew trattamenti tal-wiċċ speċjalizzati.

-Kontroll Metallurġiku fid-Dar:Integrazzjoni vertikali kompluta li tkopri l-ikkastjar tal-ingotti, irrumblar kiesaħ, ittemprar, u trattament tal-wiċċ elettrolitiku.

Ripetibbiltà tal-lott:Awditjar reoloġiku u mekkaniku strett inaqqas l-iterazzjonijiet ta' prova-u-iżbalji fuq il-linji tal-laminazzjoni tal-klijenti.

Konformità tal-Esportazzjoni Globali:Ippakkjar tal-injam mingħajr fumigazzjoni ċertifikata-u konformità stabbilita tal-katina tal-provvista li sservi lill-manifatturi tal-elettronika ta' Livell 1 madwar l-Amerika ta' Fuq, l-Ewropa u l-Asja.